{辉达注册}平万向平台注册台：，玻璃纤维是一种人造无机非金属材料，以高岭土、石英粉、石灰石、硼钙石、萤石等矿物原料经高温熔制、拉丝、织布等工艺制造而成，其单丝直径为几微米至二十几微米，相当于人类发丝的 1/20-1/5。玻璃纤维具有耐腐蚀、耐高温、吸湿性小、强度高、质量轻、电绝缘和阻燃等优良性能，通常用作复合材料中的增强材料，被广泛运用于生产、生活的诸多领域，如消费电子、建筑材料、交通、风电叶片、通信、航天航空等，成为当代高新技术发展中不可缺少的部分。

　　电子级玻璃纤维纱，业界通称“电子纱”，是玻璃纤维纱中的高端产品，单丝直径不超过 9 微米，其核心特征是高化学纯度、优异的电气绝缘性、机械强度、热稳定性和尺寸稳定性。根据单丝直径的不同，电子纱又可分为粗纱（直径 9 微米）、细纱（直径 5-7 微米）、超细纱（直径 5 微米）、极细纱（4-4.5 微米）等类型。

　　电子纱是将电子玻纤的原始纤维加工形成可织造形态的中间产品，是制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，被广泛用于各类电子产品中。电子纱作为“电子纱—电子布—覆铜板—印制电路板”产业链的源头核心，其品质与性能是决定下游全链条产品竞争力的关键前提，直接影响甚至制约各细分产业的发展上限；终端电子市场的需求升级，最终会通过下游环节的逆向传导，推动电子纱进行技术革新，足见其在产业链中的基础性、决定性地位。

　　电子级玻璃纤维布，业界通称“电子布”，由电子级玻璃纤维纱织造而成，以粗纱、细纱、超细纱和极细纱为原料织造而成的电子布分别称为厚布、薄布、超薄布和极薄布。可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，起绝缘、增强、抗胀缩、支撑等作用，使印制电路板具备优异的电气特性及机械强度等性能。

　　电子行业通常使用树脂将电子布浸渍并固化后形成绝缘高强度复合基材（即粘结片），再将粘结片与铜箔结合而制成覆铜板，而覆铜板是制造印制电路板的基本材料。绝大多数电子纱和电子布用于制造印制电路板，并进一步应用于电子产品中，少量电子纱和电子布用于电气设备等工业用途。

　　印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和连接载体。其应用覆盖绝大多数电子设备，从微型计算器、智能手机等便携终端，到服务器、计算机、通信系统、军用武器装备等大型精密装置，均离不开其核心支撑，因此被称为“电子系统产品之母”。因此，电子纱、电子布作为生产覆铜板不可缺少的上游原材料，也是电子产业的重要基础材料。

　　全球范围内看，电子纱及电子布 90%以上行业产能位于亚洲地区，其中接近 70%的行业产能集中在中国大陆，美国、日本等发达国家仅保留少量高端电子纱、电子布产能。

　　2020 年以来，受公共卫生事件带动居家办公智能设备更新换代、加之 5G等下游覆铜板需求提升等因素影响，传统的 E 玻璃纤维产品价格曾在 2021 年创出价格高点；2022 年开始，由于行业产能扩张导致供求逐步失衡，产品价格开始大幅回落；2023 年行业基本无新增产能，而终端消费类电子产品市场需求不足，行业竞争激烈，使得价格长期在底部徘徊；

　　2024 年下半年以来，伴随着下游需求回升，传统的 E 玻璃纤维产品价格逐步稳固并提升；2025 年 9 月，中国玻璃纤维工业协会联合玻纤骨干企业发布《关于玻璃纤维及制品行业反对“内卷式”竞争共同建立和维护公平有序竞争环境的倡议书》，2025 年下半年至2026 年 1-3月，E 玻纤价格维持强劲上扬趋势，在未来，E 玻璃纤维产品价格有望长期保持稳定。

　　随着下游 AI 服务器、数据中心交换机、光模块、5G/6G 通讯设备等尖端电子信息终端对高频高速覆铜板及 PCB 的需求日益旺盛，传统电子级玻璃纤维产品的技术指标已难以满足严苛要求。

　　特种电子级玻璃纤维产品作为支撑高频高速通信等先进技术的核心基础材料，随着相关技术的飞速迭代，愈发受到行业重视。该领域最早由日东纺、美国 AGY 等境外企业率先研发并主导推广，形成了技术与市场的双重垄断。近年来，以光远新材、泰山玻纤为代表的部分国内企业通过技术突破成功切入该细分赛道，不仅打破了境外长期垄断的格局，更为我国基础材料产业的升级发展注入了强劲动力。

　　特种电子级玻璃纤维产品以低介电玻璃纤维为代表，需求量最大、应用最广。低介电玻璃纤维产品具有良好的低介电、低损耗性能，显著优于 E 玻璃纤维产品。

　　高频高速通信技术的发展需要依靠特种电子级玻璃纤维产品，这是因为：高频高速信号传输对传输介质极其敏感，在高频信号环境下，传输介质的介电损耗将急剧增加，信号强度会迅速衰减，为了降低高频高速信号的损耗，行业转向采用更先进的通信协议与接口标准，如 PCI Express 5.0/6.0 通信协议、800G 及以上光模块、112Gbps 及以上速率的 SerDes 技术等，这些技术的共同特征是工作频率极高，其对信号完整性、电源完整性和电磁兼容性的要求极为严苛。传输通道中的信号损耗、失真或时序误差，严重时会直接导致算力下降和能耗增加。

　　在此背景下，作为信号传输物理载体的覆铜板/PCB，其性能已成为制约整个系统通信能力的关键瓶颈之一，高频高速 PCB 技术的提出正是为了解决以上问题，该技术的实现依赖于低介电常数和低介电损耗的电子玻纤材料，促使电子信息产业形成了“AI—高频高速通信技术—高频高速 PCB—低介电电子布”产业链的全面技术变革趋势。

　　从下游终端应用来看，用量最大的是 AI 基础设施领域。因为 AI 基础设施的算力运行高度依赖其内部大规模并行计算单元（如 GPU、TPU）之间高效、低延迟、高带宽的数据交互，传统数据传输技术显然已无法满足 AI 训练和推理产生的海量数据交换需求。

　　从电子布的直接下游应用覆铜板升级迭代的趋势来看，M7 等级及以上的覆铜板对信号传输损失的要求越来越高。这一方面匹配了 AI 基础设施快速升级的需求，使得特种电子布的需求量持续攀升；另一方面，也反过来推动了低介电、低热膨胀系数性能的基础材料不断升级迭代。

　　AI 服务器对布线密度和信号传输能力的要求日益提高，推动了高层数 PCB和高密度互连（HDI）技术成为主流应用，同步带动上游覆铜板材料升级。AI服务器实现从传统 CPU 架构到 GPU 异构计算（通过 CPU+GPU 协同实现高效并行计算）架构的核心升级后，对覆铜板的要求将从 Very Low Loss 材料升级到 Ultra Low Loss 材料，板层数也由 14-24 层升级到 20-30 层。

　　因此，对覆铜板的层数要求越多、性能要求越高，所需要的特种性能电子布材料的用量越大、介电性能要求越高。

　　性能更优但价格更高的第二代低介电玻璃纤维产品已陆续在覆铜板/PCB 厂商中验证。低介电一代、二代、石英纤维等不同材料对应不同覆铜板等级的终端产品，因终端产品性能要求不同，未来可能长期共存。高良率、已开始大规模生产的低介电一代产品将会助力覆铜板下游终端应用产品如消费电子、汽车电子等实现性能迭代，渗透率不断提升；低介电二代、石英纤维产品虽然生产成本高，但有望凭借更优异的性能，带动更高等级的覆铜板陆续进入高端增量市场应用。

　　在低介电玻璃纤维等产品的助力下，高频高速覆铜板/PCB 有望持续迭代，从而使得依靠高频高速通信技术发展的下游终端行业持续受益，如：数据中心与云计算产业（如 AI 训练、大数据分析、云服务）面临的海量数据交换问题可以更好解决，5G/6G 移动通信、卫星互联网等通信产业进一步升级，物联网、工业互联网、智能驾驶、智慧城市等前沿产业所依赖的高速低延迟网络可以更好实现。

　　在低介电玻璃纤维得到大规模推广应用的同时，低热膨胀系数玻璃纤维产品的市场需求也在逐渐扩大，这与下游行业的高速发展密切相关。

　　电子设备的功能复杂化直接推动了 PCB 设计向更高布线密度、更多层数方向发展。高密度互联（HDI）技术通过微盲埋孔技术和积层工艺减小过孔尺寸与焊盘直径，实现了更高的互联密度；先进封装技术（如 2.5D/3D 封装、晶圆级封装）将多个芯片或功能模块集成于单一封装体内，极大地缩短了互连长度，提升了信号传输速度。以上技术路径均使得半导体芯片（其主要材料为硅）与承载的基板（其主要材料为覆铜板）之间的物理连接更为紧密且脆弱。

　　硅芯片的热膨胀系数（CTE）通常约为 3ppm/℃，而 E 玻璃纤维电子布制成的基板，其在 X-Y 方向（即基板平面方向）的热膨胀系数约为 13ppm/℃，在Z 方向（即垂直于基板平面的厚度方向）的热膨胀系数更是高达 50ppm/℃，两者在热膨胀特性上存在显著差异。当设备在运行过程中经历功率循环冲击或环境温度变化时，上述显著的热膨胀系数差异会在两者之间产生巨大的剪切应力与张应力，该等应力集中于芯片与载板的焊点以及封装内部互联结构，易引发焊点疲劳开裂、线路断裂等关键失效风险，进而直接影响芯片的运行可靠性和使用寿命。

　　随着芯片尺寸不断加大、功率能耗不断上升，芯片与载板之间因热膨胀系数失配而产生的应力问题进一步凸显，制约了芯片产业进一步发展，为解决该问题，业界采用了低热膨胀系数电子玻纤技术路径，Low-CTE 玻纤通过将基板的热膨胀系数降至与硅芯片相近的水平，实现了热力学上的兼容，极大缓解了两者形变不同步而引发的应力问题。

　　先进芯片封装驱动 Low-CTE 玻璃纤维布放量，主要体现在两个应用市场：其一，AI 芯片封装基板领域对 Low-CTE 玻璃纤维布的需求持续扩大。国际市场中，英伟达率先在其 AI 芯片封装方案中采用 Low-CTE 玻璃纤维布后，博通、Marvell、谷歌、微软、AMD 等全球科技巨头陆续将该材料纳入自身 AI芯片及相关硬件解决方案；国内方面，华为昇腾 910B、寒武纪思元 590、壁仞BR100 等主流国产 AI 芯片已实现先进封装技术的量产落地，而该类先进封装场景为解决芯片与基板的热膨胀系数失配问题，对 Low-CTE 玻璃纤维布存在明确且刚性的应用需求。

　　其二，高端手机芯片封装催生 Low-CTE 玻璃纤维布需求。2025 年iPhone17 首次采用 Low-CTE 玻璃纤维布，以实现逻辑芯片和内存的更紧密集成，通过缩短信号路径长度提高数据传输速率。

　　未来，Low-CTE 玻璃纤维布在智能驾驶领域的车载芯片、通信设备中的高频通信模组、储能设备中锂电池的封装环节及电池模组结构件、航空航天领域的核心部件等场景均存在明确的潜在应用空间。上述领域凭借对材料热稳定性、结构可靠性的严苛要求，与 Low-CTE 玻璃纤维布的核心性能高度契合，有望成为驱动其未来需求持续增长的核心引擎。

　　石英纤维产品原来主要应用于卫星通信、航天工程等对性能要求极高的特定尖端领域，其介电系数（Dk）值通常在 3.7 左右、介电损耗因子（Df）值可低至 0.0002 级别，热膨胀系数（CTE）也更接近硅芯片，可作为适配超高频、超高速场景的基材。

　　由于石英纤维布可辅助优化极高频信号的传输损耗，同时缓解芯片与基板的热膨胀失配应力，所以石英纤维布被认为是适配 M9 及以上等级覆铜板所需要的特种电子布的选择方案之一，可能会应用于未来代次的尖端 AI 服务器、交换机硬件方案的 PCB 中。

　　从市场上来看，全球极少公司有批量生产的能力，日本信越化学、旭化成处于领先位置。国内产业链相关的各家企业正在积极研发，上游石英砂、石英棒、石英纱的生产制造企业正在往下游尝试进行石英纱织布的研究开发，下游电子布生产制造企业也在积极向上游进行探索。

　　根据中国玻璃纤维工业协会统计，2025 年我国玻璃纤维电子纱总产量为88.6 万吨，同比增长 9.6%，国内电子用玻璃纤维毡布制品表观消费量约为 81.9万吨，同比增长 10.1%。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会的测算，2024 年我国覆铜板行业电子玻纤布总计需求量约为 35 亿米，2025 年度需求量预计为 37 亿米，同比增长 5.71%。

　　近年来，随着 AI 人工智能的兴起，全球 AI 基础设施建设进入爆发式增长阶段，AI 服务器、数据中心交换机、800G 及以上光模块等核心设备出货量快速增长，从而带动低介电等特种玻纤产品的需求快速增长。根据 Prismark 数据，2025 年全球低介电玻纤布的规模约 3.92 亿美元，同比增长 41%，预计 2026 年、2027 年仍将保持每年 40%以上的增速。从下游应用领域看，低介电玻纤布主要应用在 AI 服务器、数据中心交换机、800G 及以上光模块等新兴领域。

　　电子纱的生产具有连续性，在池窑设计寿命内，生产需连续进行，同时通过改变拉丝成型工艺及浸润剂类型的方法调整产品结构。不同品种的电子纱可织造为不同品种的电子布，以适应下游不同的电子产品需求。电子纱和电子布行业的经营模式一般为将产品直接销售给下游客户，向客户收取相应的销售款，实现收入与盈利。

　　电子纱和电子布是生产覆铜板的基础材料，覆铜板再进一步制成印制电路板，而印制电路板是各类电子产品的关键上游产业，因此和覆铜板、印制电路板等行业的周期性波动存在较高关联，并与电子产业周期、宏观经济周期有一定关联，叠加行业新增产能的释放，产品价格呈现出较为显著的周期性特征。

　　全球多个国家和地区生产电子纱和电子布，但 90%以上行业产能位于亚洲地区，接近 70%的行业产能集中在中国大陆。中国大陆拥有世界上最大的电子纱、电子布产业聚集区，生产企业主要分布在华东、华南、华北、西南等地。美国、日本等发达国家仅保留少量高端电子纱、电子布产能。

　　如前所述，电子纱、电子布的波动主要受到本行业新增产能的释放节奏以及下游电子产品需求、宏观经济周期的影响，有一定短期波动但并不体现季节性特征。因此，电子纱和电子布行业的季节性并不明显。

　　电子级玻璃纤维行业属于资本、技术密集型行业，生产厂商数量不多，行业集中度较高。

　　全球范围内看，电子纱及电子布大部分产能都集中在中国大陆，美国、日本等发达国家仅保留少量高端产品产能。根据中国玻璃纤维工业协会的数据，2025 年我国玻璃纤维电子纱总产量为 88.6 万吨，同比增长 9.6%；国内电子用玻璃纤维电子布表观消费量约为 81.9 万吨，同比增长 10.1%。从竞争格局来看，全球传统玻璃纤维市场已形成寡头竞争格局，行业市场集中度高，存在较高的技术、资金和政策壁垒。

　　国内电子纱/电子布企业各有特点，大型企业如中国巨石具备较大的规模和成本优势，盈利能力常年位居行业前列。根据中国玻璃纤维工业协会数据，2025 年，公司 E 玻纤电子纱产量约占我国的 8%，居行业第 3 位，是行业少数拥有超细纱、极细纱、超薄布、极薄布等高端产品的纱布一体化厂商。

　　以低介电产品为主要代表的特种电子级玻璃纤维行业曾长期被境外厂商所垄断。一方面，系特种电子级玻璃纤维技术壁垒高，企业需在配方选择、池窑设计、拉丝工艺、表面处理等方面具备雄厚的技术积淀才能实现稳定量产；

　　另一方面，下游高频高速 PCB 细分领域中国大陆企业市场份额较小，曾长期被中国台湾、日本、韩国企业垄断，这些企业的供应链更倾向选择长期合作的境外供应商（如日东纺和旭化成、美国 AGY、中国台湾玻璃工业股份有限公司等），在供应稳定的情况下，中国大陆供应商若要进入这一供应链，不仅要满足严格的产品质量标准，还需经过复杂且漫长的认证流程，包括产品性能测试、生产流程审核、环保标准核查等多个环节，导致中国大陆厂商难以进入该细分市场，早期境内个别低介电布生产商只能通过采购境外低介电纱来进行低介电布的生产。

　　2024 年，英伟达推出的 GB200 超级芯片所搭载的服务器，在 PCB 设计层面实现了关键升级：将传统“普通 HDI+铜连接”的方案，迭代为“高层高阶HDI 与 M7/M8 级低介电材料深度融合”的新方案。这一技术升级直接推动了低介电玻纤材料的市场需求爆发；后续，谷歌 TPU V7、亚马逊 AWS Trainium3等 ASIC 架构的 AI 服务器，也陆续导入了采用低介电玻纤布的高层 HDI 覆铜板方案，进一步放大了这一材料的应用规模。因此，低介电玻纤布在全球范围内持续供不应求，公司及中材科技等少数大陆厂商得以快速导入境外高频高速PCB 产业链并量产销售。

　　2025 年以来，在需求扩张与技术成熟双重驱动下，由日本、美国、中国台湾等地少数厂商形成的寡头主导的稳态正在松动，以公司、中材科技等为代表的大陆厂商异军突起，占据了一定的市场规模。根据 Business Research Insights 研究报告测算，全球低介电电子布市场2025 年预计市场需求为 1 亿米左右，呈现供不应求态势。

　　2025 年、2026 年 1-3月，公司低介电电子纱的产量分别为 2,207.02 吨、937.64 吨，低介电电子布的产量分别为 3,346 万米、1,285 万米。按照该报告对市场需求的估算结合公司2025 年、2026 年 1-3 月低介电电子布的产销量，公司低介电电子布的产销量位居世界前列。

　　人工智能浪潮加速演进，全球算力基础设施建设进入爆发期，以低介电玻璃纤维为代表的特种电子级玻璃纤维市场需求旺盛。随着国内厂商产能的不断扩充，该市场正迎来需求重构与竞争格局重塑。